硅微粉指标F和Q系列及其用途

 F系列硅微粉产品简介
一、产品概述
“F”**系列硅微粉，从原料到生产工艺进行了系统设计。经多次调整及升级，本系列产品已具有优异的理化性能：高白、高纯、**细、粒均、高绝缘性、高导热性、高耐候性及耐酸碱性等。较同类其它产品具有更大的价格优势，广泛应用于中高端电子灌封胶、电子导热胶、硅橡胶、胶黏剂、油墨、涂料、塑料以及精铸领域。
二、基本工艺
    以高纯的硅矿为原料，采用近“O污染”的波撞击与气流撞击精细工序生产。
三、关键理化指标
项目	指标	项目	指标	项目	指标
灼减%	≤0.3	氧化钙(CaO)%	≤0.01	二氧化钛(TiO2)%	≤0.01
二氧化硅(SiO2)%	≥99.3	氧化(MgO)%	≤0.01	白度	≥91.0
三氧化二铁(Fe2O3)%	≤0.01	(K2O)%	≤0.01	堆积密度	0.33-1.38
三氧化二铝(Al2O3)%	≤0.07	(Na2O)%	≤0.01	硬度	7.0
说明：满足欧盟环保及SONY-GP标准，具体应用以企业调试至较佳为使用标准。

产品图片 



                                                
 
四、常规产品各项指标及参数 
产品名称	中位径(目)	刮板，um	吸油值	折射率
F032	800	60.0	19	1.55
F050	1000	45.0	20	
F070	1500	25.0	21	
F125	3000	15.0	23	
F180	4000	12.0	24	
F300	5000	9.0	26	
F600	10000	5.0	28	

五、同类特点比对
项目	F系列硅微粉	传统硅微粉
品种	1.5-45um，规格齐全；	10-53um为主，细粉的规格较少；
粗颗粒	**没有“致命大颗粒”；	含有粗颗粒，潜在风险高；
粒径分布	分布优异，较集中；	分布跨度广，可控程度低；
纯度	纯度高，白度好；	重金属含量不可控，铁铝含量高；
单价	工艺成熟，产能大，性价比高；	工艺落后，质量不可控，价格偏高；
应用	应用领域广泛，中高端为主；	应用领域较窄，中低端为主；

Q系列硅微粉产品简介
一、产品概述
“Q”*二系列硅微粉，继承“F系列”产品的优势，并从原料到生产工艺进行了更为系统调整，针对高端材料发展之需精益生产而成。经多次调整及升级，产品具有：**白、**细、**纯、粒均、高绝缘性、高导热性、高耐候性、耐酸碱性及低膨胀系数等优异理化的性能。故本系列产品可完全替代进口同类产品，适中的价格。主要应用于高端电子封装胶、电子导热胶、橡胶、粘胶、精铸、油墨、涂料及塑料等。
二、基本工艺
    以**纯的硅矿为原料，采用近“O污染”的波撞击与气流撞击精细工序生产。
三、关键理化指标
项目	指标	项目	指标	项目	指标
灼减	≤0.2	氧化钙(CaO)%	≤0.01	二氧化钛(TiO2)%	≤0.01
二氧化硅(SiO2)%	≥99.5	氧化(MgO)%	≤0.01	白度	≥95.0
三氧化二铁(Fe2O3)%	≤0.01	(K2O)%	≤0.01	堆积密度	0.45-1.50
三氧化二铝(Al2O3)%	≤0.05	(Na2O)%	≤0.01	硬度	7.0
说明：满足欧盟环保及SONY-GP标准，具体应用以企业调试至较佳为使用标准。



	
四、常规产品各项指标及参数 
产品名称 中位径(目) 刮板，um  吸油值  折射率
Q032	800	     60.0	18	1.54
Q050	1000	     45.0	19	
Q070	1500	     25.0	20	
Q125	3000	     15.0	21	
Q180	4000	     12.0	23	
Q300	5000	      9.0	25	
Q500	10000	      5.0	27	
五、同类硅微粉特点对比
项目	Q系列硅微粉	                  部分进口硅微粉
粗颗粒	**没有“致命大颗粒”；	   偶尔出现粗颗粒；
粒径分布   粒度均匀集中， D50>?D97；	   分布跨度广，D50
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